-
Zašto je teško kalajisati PCB podloge?
Prvi razlog: Trebali bismo razmisliti o tome da li je to problem dizajna kupaca.Potrebno je provjeriti postoji li način veze između jastučića i bakrenog lima, što će dovesti do nedovoljnog zagrijavanja jastučića.Drugi razlog: da li je u pitanju problem rada korisnika.ako...Čitaj više -
Koje su posebne metode galvanizacije u galvanizaciji PCB-a?
1. Pokrivanje prstima U izolaciji PCB-a, rijetki metali se nanose na konektor ivice ploče, kontakt koji strši na ivici ploče ili zlatni prst kako bi se pružila niska otpornost na kontakt i visoka otpornost na habanje, što se naziva oplata prstima ili izbočena lokalna oplata.Proces je sljedeći: 1) oguliti ko...Čitaj više -
Na koje probleme treba obratiti pažnju u gravuranju u PCB proofing?
Prilikom testiranja PCB-a, sloj olovo-kalajnog otpornika se prethodno nanosi na dio bakarne folije kako bi se zadržao na vanjskom sloju ploče, odnosno grafičkom dijelu kola, a zatim se preostala bakarna folija kemijski ugrava. daleko, što se naziva jetkanjem.Dakle, u testiranju PCB-a, koji problemi bi trebali...Čitaj više -
Šta je važno objasniti proizvođaču za testiranje PCB-a?
Kada kupac podnese nalog za provjeru PCB-a, šta je važno objasniti proizvođaču PCB-a?1. Materijali: objasnite koji se materijali koriste za zaštitu PCB-a.Najčešći je FR4, a glavni materijal je ploča od vlaknaste tkanine koja se ljušti od epoksidne smole.2. sloj ploče: Indica...Čitaj više -
Koji su standardi inspekcije u procesu testiranja PCB-a?
1. Rezanje Provjerite specifikaciju, model i veličinu ploče podloge prema obradi proizvoda ili crtežima specifikacije rezanja.Geografska dužina i širina, dužina i širina dimenzija i okomitost podloge su unutar opsega navedenog u t...Čitaj više -
Kako provjeriti nakon ožičenja PCB-a?
Nakon što je projekt ožičenja PCB-a završen, potrebno je provjeriti da li je dizajn ožičenja PCB-a usklađen sa pravilima i da li formulirana pravila nisu u skladu sa zahtjevima procesa proizvodnje PCB-a.Dakle, kako provjeriti nakon ožičenja PCB-a?Ovo sljedeće treba provjeriti nakon što PCB sa...Čitaj više -
Koje su razlike između izravnavanja lemljenja vrućim zrakom, srebra za uranjanje i potapajućeg kalaja u procesu površinske obrade PCB-a?
1、Izravnavanje lemljenja vrućim zrakom Srebrna ploča se naziva ploča za izravnavanje lemljenja vrućim zrakom.Prskanje sloja kalaja na vanjski sloj bakrenog kola provodljivo je za zavarivanje.Ali ne može pružiti dugoročnu pouzdanost kontakta kao zlato.Kada se koristi predugo, lako oksidira i rđa, res...Čitaj više -
Koje su glavne primjene PCB-a (štampana ploča)?
PCB, takođe poznat kao štampana ploča, je osnovna komponenta elektronske opreme.Dakle, koje su glavne primjene PCB-a?1. Primjena u medicinskoj opremi Brzi napredak medicine usko je povezan sa brzim razvojem elektronske industrije.Mnogi medicinski uređaji sadrže...Čitaj više -
Koji su principi, prednosti i nedostaci tehnologije čišćenja vode za montažu PCB-a?
Proces čišćenja vodom za sklop PCB-a koristi vodu kao medij za čišćenje.Mala količina (uglavnom 2% – 10%) tenzida, inhibitora korozije i drugih hemikalija se može dodati u vodu.Čišćenje PCB sklopa završava se čišćenjem raznim izvorima vode i sušenjem sa p...Čitaj više -
Koji su glavni aspekti zagađenja obrade PCB sklopova?
Razlog zašto čišćenje PCB sklopova postaje sve važnije je taj što zagađivači koji obrađuju PCB sklopove nanose veliku štetu štampanim pločama.Svi znamo da će u procesu obrade nastati neko jonsko ili nejonsko zagađenje, koje se obično naziva vidljivom ili nevidljivom prašinom.W...Čitaj više -
Koji su glavni razlozi neuspjeha u procesu obrade lemnih spojeva PCB sklopova?
Sa razvojem minijaturizacije i preciznosti elektronskih proizvoda, sve je veća i gustina proizvodnje i montaže PCB-a u pogonima za elektronsku preradu, sve su manji i manji lemni spojevi na štampanim pločama, a mehanički, električni ...Čitaj više -
Kako potvrditi i analizirati kratki spoj napajanja sklopa PCB-a?
Kada se radi o montaži PCB-a, najteže je predvidjeti i riješiti problem kratkog spoja napajanja.Naročito kada je ploča složenija i kada se povećavaju različiti moduli kola, problem kratkog spoja napajanja u sklopu PCB-a je teško kontrolisati.Analiza toplote...Čitaj više
